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      IC的外殼是什么材料的

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      IC的外殼是什么材料的

      目前集成電路采用的材料主要包括。1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成。2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料。3、GaAs，最廣泛采用的二代半導體，主要用于射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件。4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，后者在超高速數字領域，都屬于下一代半導體材料。
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      導讀目前集成電路采用的材料主要包括。1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成。2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料。3、GaAs，最廣泛采用的二代半導體，主要用于射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件。4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，后者在超高速數字領域，都屬于下一代半導體材料。

      目前集成電路采用的材料主要包括：

      1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；

      2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；

      3、GaAs，最廣泛采用的二代半導體，主要用于射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；

      4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，后者在超高速數字領域，都屬于下一代半導體材料。

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      IC的外殼是什么材料的

      目前集成電路采用的材料主要包括。1、硅，這是目前最主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成。2、鍺硅，目前最流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料。3、GaAs，最廣泛采用的二代半導體，主要用于射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件。4、SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，后者在超高速數字領域，都屬于下一代半導體材料。
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