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      中國的芯片現狀如何

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      中國的芯片現狀如何

      1、中國芯片產業起步較晚,核心技術受制于人,集成電路產業在核心技術、設計、制造工藝、產業規模、龍頭企業等方面,與世界先進水平相比都有較大差距。2、大體而言,目前我國的芯片產業,芯片設計水平與國際基本相當,封裝技術水平有4至5年差距,制造工藝差距在3年半左右。3、芯片行業本身具有高投入、長期發展、回報周期長的特征,一般的企業難以承受。而且芯片行業技術更新非???,投入大、回報周期相對較長的行業特點,使得芯片產業成為高風險產業。
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      導讀1、中國芯片產業起步較晚,核心技術受制于人,集成電路產業在核心技術、設計、制造工藝、產業規模、龍頭企業等方面,與世界先進水平相比都有較大差距。2、大體而言,目前我國的芯片產業,芯片設計水平與國際基本相當,封裝技術水平有4至5年差距,制造工藝差距在3年半左右。3、芯片行業本身具有高投入、長期發展、回報周期長的特征,一般的企業難以承受。而且芯片行業技術更新非???,投入大、回報周期相對較長的行業特點,使得芯片產業成為高風險產業。

      1、中國芯片產業起步較晚,核心技術受制于人,集成電路產業在核心技術、設計、制造工藝、產業規模、龍頭企業等方面,與世界先進水平相比都有較大差距;

      2、大體而言,目前我國的芯片產業,芯片設計水平與國際基本相當,封裝技術水平有4至5年差距,制造工藝差距在3年半左右;

      3、芯片行業本身具有高投入、長期發展、回報周期長的特征,一般的企業難以承受。而且芯片行業技術更新非???,投入大、回報周期相對較長的行業特點,使得芯片產業成為高風險產業。

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      1、中國芯片產業起步較晚,核心技術受制于人,集成電路產業在核心技術、設計、制造工藝、產業規模、龍頭企業等方面,與世界先進水平相比都有較大差距。2、大體而言,目前我國的芯片產業,芯片設計水平與國際基本相當,封裝技術水平有4至5年差距,制造工藝差距在3年半左右。3、芯片行業本身具有高投入、長期發展、回報周期長的特征,一般的企業難以承受。而且芯片行業技術更新非???,投入大、回報周期相對較長的行業特點,使得芯片產業成為高風險產業。
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